Una scheda stampata con più di 3 strati di circuiti stampati stampati su un substrato isolante è chiamata scheda multistrato. È composto da diversi strati di pannelli sottili a un lato o a due lati e il suo spessore è generalmente di 1.{5}}.5 mm. Per far uscire il circuito inserito tra i substrati isolanti, i fori per il montaggio dei componenti sulla scheda multistrato devono essere metallizzati, ovvero la superficie interna dei piccoli fori è rivestita con uno strato metallico, in modo che sia collegata a il circuito stampato inserito tra i substrati isolanti.
